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如何减轻BGA翘曲和PCB翘曲
BGA封装或PCB经历任何加热周期和随后的冷却周期时，都有可能发生翘曲。这可能会使封装中间拱起，导致桥接或开路。通过X射线检查桥接或通过内镜检查或目视检查开路时，可发现桥接会导致向上或向下推封装角。如 ...查看更多
堆叠微导通孔的可靠性讨论和IPC高可靠性论坛研讨会
一年前，Happy Holden在“2018年高可靠性论坛研讨会”[1]报道中介绍了J.R. Strickland 和Jerry Magera的演讲内容，他们展示了MSI Ap ...查看更多
一例化学沉镍金板PTH孔孔环裂纹失效案例分析
摘要：化学沉镍金板，由于基材、孔铜和镍层的热膨胀百分比（PTE）不相同，在回流焊接等高温过程中，各材料的膨胀量不一致，PTH孔孔环位置产生应力集中，孔环在应力作用下发生形变，最终导致孔环镍层出现裂纹失 ...查看更多
金手指的再电镀——让金手指重放光彩
有几种情况需要重新电镀PCB上的金手指。IPC A-610讨论了其中几种情况。 更常见的缺陷之一是在波峰焊或选择性焊接工艺中焊料“飞溅”到触点上，污染了金手指。 这要求操作员去 ...查看更多
EIPC 2018里昂研讨会——第2天（下）
接上文，研讨会最后一场分会议的主题是欧洲对新技术、产品安全性和培训的需求，由EIPC董事会成员、Cicor Group战略销售和业务发展副总裁Michele Stampanoni博士主持。 他请上来 ...查看更多
博敏电子：聚焦汽车用PCB专业领域——访深圳市博敏电子有限公司执行总经理王强先生
我们注意到在2017年底，博敏电子与作为新能源交通的倡导者和行业领军者——比亚迪签署了《新能源战略合作协议》，双方以“新能源领域技术共享&r ...查看更多
